联发科凭借天玑系列芯片组在手机行业掀起波澜。该系列的最新成员是天玑 9300，预计它将成为移动 SoC 领域的游戏规则改变者。根据最新消息，天玑9300将拥有四核 皮质X4 和四核 Cortex-A720的。它来自受欢迎且值得信赖的科技博主微博 @数字聊天站。如果这是真的，则意味着该芯片将彻底放弃Cortex-A5xx集群。这些新功能应能提供更高的性能，同时功耗比天玑 50 低 9200%。 天玑 9300 是一款旗舰 SoC，有望与其他同类产品竞争 骁龙 8 第 3 代 vid 高通公司.

天玑9300性能

根据泄密和传闻，天玑 9300 预计将具有与 Snapdragon 8 Gen 3 相同的性能。不过，前者的处理器规格要好得多。 这对联发科来说是一个巨大的进步，因为高通多年来一直处于高端手机市场的领先地位。天玑 9300 在单线程和多线程任务中都应该提供不错的性能。这也将使其成为游戏和其他要求苛刻的应用的理想芯片组。

标题和发行日期

天玑9300的名字已经确定，预计将是一次大迭代。不过，联发科尚未宣布该芯片组的正式发布日期。据传天玑 9300 将于 2023 年下半年发布。这意味着我们有望在今年年底之前看到采用该芯片组的手机。

最后的话

天玑 9300 是联发科技推出的一款令人兴奋的全新芯片组。预计它将提供卓越的性能，同时消耗比其前身更少的功耗。凭借新的处理器配置，该芯片有望与多年来主导高端智能手机市场的高通 Snapdragon 8 Gen 3 等芯片竞争。虽然我们还不知道该芯片组的正式发布日期，但我们预计搭载该芯片的智能手机将在今年年底前出现。如果您正在市场上购买新智能手机，那么等待联发科技的到来可能值得。