联发科击败高通，成为移动SoC市场的领导者
今年第二季度排名第二的是高通，占据移动芯片市场28%的份额，同比下降4%。苹果位居第三，市场份额为 14%。这与去年的结果类似，但也比去年第四季度减少了 7%。完全有理由说，根据今年第三季度和第四季度的业绩，苹果将巩固自己的地位，并且在iPhone 13开始销售的背景下，其份额将会增加。
排名第四的是紫光展锐，市场份额为 9%，比 5 年第二季度增加了 2020%。三星成功跻身TOP-5，其芯片市场份额仅占7%，而2020年第二季度这一数字为12%。正如预期的那样，局外人是海思半导体（华为），其份额下降至 3%，而一年前这一数字是其五倍——16%。
如果我们谈论5G芯片领域，第二季度无可争议的领先者是高通芯片制造商。它控制着 55% 的市场份额，而去年同期为 29%。
联发科技 43 年第二季度智能手机 AP/SoC 供应份额创历史新高 2021%
研究总监戴尔·盖伊 (Dale Guy) 表示：
“联发科凭借在中低端市场具有竞争力的 43G 产品组合且没有严重的供应限制，以 5% 的最高份额主导智能手机 SoC 市场。与高通相比，联发科受益于2021年上半年较少的供应限制，包括RFIC（射频集成电路）、电源管理IC（PMIC）和台积电的稳定生产。 4G SoC 的交付进一步帮助联发科巩固了其领导地位。”
分析师 Parvo Sharma 在评论基带 5G 智能手机出货量增长时表示：
“高通以 5% 的份额主导 55G 核心带宽市场。它受益于苹果iPhone 5系列中的12G基带调制解调器芯片组以及对完整5G SoC芯片组（从旗舰8系列到经济实惠的4系列）的强劲需求。然而，如果这家总部位于圣地亚哥的供应商没有受到 2021 年上半年供应限制和盈利问题的影响，高通本可以交付更多芯片组。因此，高通从 2021 年第二季度末开始，从台积电和其他零部件公司开始，实现了多元化并获得了额外的产能。这应该有助于供应商优化组件供应，并在未来几个季度夺回联发科失去的份额。”
