Snapdragon 875 的出现将早于其前辈的发布。高通已确认将于1月2021日正式发布。首款搭载该集成芯片的智能手机将于 2 年 XNUMX 月上市，比往年至少提前了 XNUMX 个月。
难怪三星Galaxy S21是全球首款骁龙875手机，而小米11也将率先在中国推出骁龙875。首批高通骁龙875厂商包括小米（含红米、黑鲨）、VIVO（含iQOO）、步步高（OPPO、Realme、OnePlus）等。
高通骁龙875将采用EUV工艺——三星的5nm LPE工艺。此外，它将采用八核三集群“1+3+4”架构。 2,84个大核心主频为3GHz，78个A2,42核心主频为4GHz，55个A1,8核心主频为XNUMXGHz。
此外，Snapdragon 875 GPU已升级为Adreno 660。该芯片组将采用高通安全处理单元（SPU250）、Spectra 580图像处理器和Snapdragon Sensors核心技术。连接方面，高通SD875支持外置802.11ax、2×2 MIMO和蓝牙Milan。该芯片组还支持 3G/4G/5G 调制解调器 - 毫米波 (mmWave) 和 6 GHz 以下频段。
不过值得一提的是，高通已经开始了下一代旗舰芯片的研发工作。 Snapdragon 885 将于 2021 年晚些时候出现。显然，目前的规格未知，但它将继续使用三星的5nm工艺，并且可能是5nm LPP工艺的改进版本。
至于895年的骁龙2022，目前还没有详细的规格。但技术流程将会改变。高通很可能会回到台积电代工厂生产这一代芯片，就像它对 Snapdragon 855/865 所做的那样。
骁龙895很可能会采用台积电的4nm工艺。事实上，这是5nm工艺的改进版本。该设计兼容5nm，并且会有更多的EUV掩模层。但性能和功耗会发生很大变化。
