Tại thời điểm này, Samsung Electronics và TSMC có kế hoạch phát triển nghiên cứu và phát triển công nghệ 3nm. Theo báo cáo, tại Hội nghị chip thể rắn quốc tế IEEE (ISSCC), các kỹ sư của Samsung đã chia sẻ chi tiết sản xuất chip GAE 3nm MBCFE sắp ra mắt.
GAAFET (bóng bán dẫn hiệu ứng trường cổng vòng đầy đủ) có hai loại về mặt cấu trúc và là phiên bản nâng cấp của FinFET hiện tại. Samsung cho biết quy trình GAAFET truyền thống sử dụng ba lớp dây nano để chế tạo bóng bán dẫn và cổng tương đối mỏng. Ngoài ra, quy trình chip MBCFE của Samsung sử dụng các tấm nano để chế tạo bóng bán dẫn. Tại thời điểm này, Samsung đã đăng ký nhãn hiệu cho MBCFE. Samsung cho biết cả hai phương pháp đều có thể đạt tới 3nm nhưng còn tùy thuộc vào thiết kế cụ thể.
Ý tưởng về bóng bán dẫn GAAFET đầu tiên được đề xuất vào năm 1988. Công nghệ này cho phép các nhà thiết kế kiểm soát chính xác hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng bằng cách điều chỉnh độ rộng của kênh bóng bán dẫn. Vật liệu rộng hơn góp phần tăng hiệu suất ở công suất cao; trong khi vật liệu mỏng hơn có thể giảm mức tiêu thụ điện năng nhưng điều này ảnh hưởng đến hiệu suất.
Samsung đã trình diễn các nguyên tắc của quy trình 3GAE vào năm 2019. Theo công ty, so với công nghệ 7LPP, 3GAE có thể cải thiện hiệu suất 30%. Công suất giảm 50% và mật độ bóng bán dẫn tăng 80%.
Samsung sản xuất hàng loạt chip 3nm vào năm 2022: đặt mục tiêu vượt TSMC
Samsung і TSMC – єдині дві компанії, які здатні виготовляти чіпи за допомогою 5-нм процесу. Однак Samsung, здається, знаходиться в тіні TSMC, але він веде добру боротьбу. Згідно з останніми повідомленнями, Samsung Electronics намагається наздогнати TSMC. Південнокорейський виробничий гігант планує серійно виробляти 3-нм чіпи у 2022 році.
Giám đốc điều hành Samsung Electronics Park Jae-hon cho biết tại một sự kiện mới đây rằng công ty đã đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt chip 3 nanomet vào năm 2022. Giám đốc điều hành cho biết công ty đã phát triển các công cụ thiết kế sẵn với các đối tác chính. Công ty hiện đã đầu tư 116 tỷ USD vào hoạt động kinh doanh chip thế hệ tiếp theo. Điều này bao gồm việc sản xuất chip cho người tiêu dùng bên ngoài.
Trước đó, lãnh đạo Samsung Electronics Li Zayun đã báo cáo rằng công ty có kế hoạch sử dụng công nghệ xử lý cổng 3 nanomet (GAA) mới nhất đang được phát triển để sản xuất chip tiên tiến và cung cấp chúng cho khách hàng trên toàn thế giới.
Như chúng ta đã biết, công ty đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 5nm và đang phát triển quy trình 4nm. Samsung Electronics hiện là ngành công nghiệp đúc chip lớn thứ hai. Đây chỉ đứng sau TSMC, công ty đang giữ vị trí dẫn đầu với 52% thị phần tính đến năm ngoái.
Liên quan đến sự cạnh tranh giữa TSMC và Samsung Electronics, người sáng lập TSMC Zhang Zhongmou cho rằng Samsung Electronics là một đối thủ rất mạnh. Lúc này TSMC đang chiếm thế thượng phong nhưng cuộc chiến giữa TSMC và Samsung chắc chắn vẫn chưa kết thúc.
