Şu anda Samsung Electronics ve TSMC, 3nm teknolojisi araştırma ve geliştirmesini geliştirmeyi planlıyor. Raporlara göre, IEEE Uluslararası Katı Hal Çip Konferansı'nda (ISSCC), Samsung mühendisleri yakında çıkacak MBCFET 3nm GAE çipinin üretim ayrıntılarını paylaştı.
GAAFET'ler (tam halka kapılı alan etkili transistörler) yapı açısından iki tipte gelir ve mevcut FinFET'in yükseltilmiş versiyonudur. Samsung, geleneksel GAAFET işleminin transistörleri oluşturmak için üç katman nanotel kullandığını ve geçidin nispeten ince olduğunu söyledi. Ayrıca Samsung'un MBCFET çip işleminde transistörler oluşturmak için nano tabakalar kullanılıyor. Şu anda Samsung, MBCFET için zaten bir ticari marka tescil ettirmiştir. Samsung, her iki yöntemin de 3 nm'ye ulaşabileceğini ancak bunun spesifik tasarıma bağlı olduğunu söyledi.
İlk GAAFET transistörünün fikri 1988'de önerildi. Bu teknoloji, tasarımcıların transistör kanalının genişliğini ayarlayarak performansı ve güç tüketimini hassas bir şekilde kontrol etmesine olanak tanır. Daha geniş malzemeler, yüksek güçte performansın artmasına katkıda bulunur; daha ince malzemeler güç tüketimini azaltabilir ancak bu performansı etkiler.
Samsung, 3 yılında 2019GAE sürecinin ilkelerini ortaya koydu. Şirkete göre 7GAE, 3LPP teknolojisine kıyasla yüzde 30 performans artışı sağlayabiliyor. Güçte %50'lik bir azalma ve transistör yoğunluğunda da %80'lik bir artış elde edilir.
Samsung 3'de 2022nm çipleri seri üretecek: TSMC'yi geçmeyi hedefliyor
Samsung ve TSMC, 5nm sürecini kullanarak çip üretebilen tek iki şirkettir. Ancak Samsung, TSMC'nin gölgesinde kalmış gibi görünse de iyi bir mücadele veriyor. Son raporlara göre Samsung Electronics, TSMC'ye yetişmeye çalışıyor. Güney Koreli imalat devi, 3 yılında 2022nm çiplerin seri üretimini planlıyor.
Samsung Electronics CEO'su Park Jae-hon, geçtiğimiz günlerde düzenlenen bir etkinlikte şirketin 3 yılında 2022 nanometrelik çiplerin seri üretimine geçme hedefini belirlediğini söyledi. CEO, şirketin halihazırda önemli ortaklarla birlikte tasarım öncesi araçlar geliştirdiğini belirtti. Şirket şu anda yeni nesil çip işine 116 milyar dolar yatırım yaptı. Buna harici tüketiciler için çip üretimi de dahildir.
Daha önce Samsung Electronics lideri Li Zayun, şirketin en son teknolojiye sahip çipler üretmek ve bunları dünya çapındaki müşterilere sunmak için geliştirilmekte olan en yeni 3 nanometre geçit (GAA) süreç teknolojisini kullanmayı planladığını bildirdi.
Hepimizin bildiği gibi şirket 5 nm çiplerin seri üretimine başladı ve 4 nm süreci geliştiriyor. Samsung Electronics şu anda çip döküm endüstrisinde ikinci sırada yer alıyor. Bu, geçen yıl itibarıyla %52 pazar payıyla lider konumda olan TSMC'nin ardından ikinci sırada yer alıyor.
TSMC ile Samsung Electronics arasındaki rekabete ilişkin olarak TSMC kurucusu Zhang Zhongmou, Samsung Electronics'in çok güçlü bir rakip olduğuna inanıyor. Şu anda TSMC üstün durumda ancak TSMC ile Samsung arasındaki savaş kesinlikle bitmedi.
