Snapdragon 875 kommer att dyka upp tidigare än vad dess föregångare släpptes. Qualcomm har bekräftat att den kommer att släppas officiellt den 1 december. Den första smarttelefonen med detta integrerade chip kommer att dyka upp på marknaden i januari 2021, vilket är minst två månader tidigare än tidigare år.
Inte konstigt att Samsung Galaxy S21 är världens första Snapdragon 875-telefon och Xiaomi Mi 11 kommer att vara den första att lansera Snapdragon 875 i Kina. Den första satsen av Qualcomm Snapdragon 875-tillverkare inkluderar Xiaomi (inklusive Redmi, Black Shark), VIVO (inklusive iQOO), BBK (OPPO, Realme, OnePlus), etc.
Qualcomm Snapdragon 875 kommer att använda EUV-processen – Samsungs 5nm LPE-process. Dessutom kommer den att använda en åtta-kärnig tre-kluster "1 + 3 + 4"-arkitektur. En stor kärna kommer att klockas till 2,84GHz, 3 A78-kärnor kommer att klockas till 2,42GHz och 4 A55-kärnor kommer att klockas till 1,8GHz.
Dessutom har Snapdragon 875 GPU uppgraderats till Adreno 660. Denna styrkrets kommer att använda Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250), Spectra 580 bildprocessor och Snapdragon Sensors kärnteknologi. När det gäller anslutning, stöder Qualcomm SD875 extern 802.11ax, 2 × 2 MIMO och Bluetooth Milan. Detta chipset stöder även 3G / 4G / 5G-modem - millimetervågor (mmWave) och frekvensband under 6 GHz.
Det är dock värt att säga att Qualcomm redan har påbörjat arbetet med nästa generations flaggskeppschip. Snapdragon 885 kommer att dyka upp senare under 2021. Uppenbarligen är de nuvarande specifikationerna okända, men den kommer att fortsätta använda Samsungs 5nm-process och kan vara en förbättrad version av 5nm LPP-processen.
När det gäller 895 Snapdragon 2022 finns det inga detaljerade specifikationer. Men den tekniska processen kommer att förändras. Qualcomm kommer med största sannolikhet att återvända till TSMC-gjuterier för den här generationen av chips, som det gjorde med Snapdragon 855/865.
Snapdragon 895 kommer med största sannolikhet att använda TSMC:s 4nm-process. Faktum är att detta är en förbättrad version av 5nm-processen. Designen är kompatibel med 5nm, och det kommer att finnas fler EUV-masklager. Däremot kommer prestanda och strömförbrukning att förändras kraftigt.
