Nedávna tlačová pozvánka naznačuje, že Intel investuje 30 miliárd ringgitov (asi 7 miliárd dolárov) na rozšírenie svojej prítomnosti v Penangu v Malajzii. Spoločnosť tak rozšíri výrobnú kapacitu svojho pokročilého závodu na výrobu polovodičov v Penangu. Podľa pozývacieho listu spoločnosť Intel plánuje v stredu usporiadať tlačovú konferenciu k investícii na medzinárodnom letisku Kuala Lumpur v Malajzii. Tlačovej konferencie sa zúčastní generálny riaditeľ spoločnosti Intel Patrick Paul Gelsinger, malajzijský minister obchodu Azmin Ali a generálny riaditeľ Malajzijského úradu pre rozvoj investícií (MIDA) Aham Abdul Rahman.
Pat GelsingerV pozvánke sa uvádzalo, že rozšírenie výrobnej kapacity spoločnosti Intel v jej pokročilom závode na výrobu polovodičov v Malajzii posilní jej podporné aktivity a ďalej posilní globálne servisné centrum spoločnosti Intel. Táto investícia zároveň urobí z Malajzie kľúčové centrum výroby a zdieľaných služieb.
V piatok sa objavili správy, že generálny riaditeľ Intel Gelsinger tento týždeň navštívi Taiwan a Malajziu. Návšteva podčiarkuje kľúčovú úlohu ázijskej výroby pre Intel. Podľa zasvätených sa Gelsinger počas cesty stretne s TSMC a ďalšími vedúcimi pracovníkmi. V Malajzii zatvorenie tovární spôsobené epidémiou poškodilo dodávky čipov pre mnohé spoločnosti. Intel sa spolieha na malajzijský trh balíkov čipov, ktorý je kľúčovým posledným krokom v procese výroby polovodičov.
Intel oznámil stratégiu „dohnať Samsung TSMC“
Nedávno spoločnosť oznámila množstvo nových technológií, ktoré pomôžu zmenšiť veľkosť čipov Intel. Okrem toho tieto technológie zlepšia výkon ich čipov v nasledujúcich desiatich rokoch. Niektoré z týchto technológií sú plánované na použitie rôznych čipov. Tím oznámil novú technológiu v niekoľkých príspevkoch na medzinárodnej konferencii o polovodičoch v San Franciscu.
Za posledných pár rokov Intel prehral s taiwanským TSMC a juhokórejským Samsung Electronics vo výrobe menších a rýchlejších čipov (takzvaných „X nanočipov“). Intel teraz robí všetko pre to, aby opäť získal vedúce postavenie vo výrobe mikročipov.
Keď sa Pat Gelsinger stal generálnym riaditeľom Intelu, spustil sériu plánov rozvoja podnikania. Myšlienkou týchto plánov je vrátiť Intelu dominantné postavenie v roku 2025. Tentoraz technický tím spoločnosti spustil sériu „technických zbraní“. Táto „zbraň“ pomôže Intelu udržať si technologickú výhodu aj po roku 2025.
Podľa dostupných údajov sa tradičná výroba čipov uberá dvojrozmerným smerom, integruje viac tranzistorov v danej oblasti. Technický tím Intelu ponúka nový technologický prielom, ktorý spočíva v kombinovaní „malých čipov“ (alebo „čip-wattov“) v troch rozmeroch. Jeho súčasťou budú aj výkonnejšie tranzistory a výpočtový výkon na jednotku objemu.
Vďaka technológii prekrývania tranzistorov je možné zvýšiť počet integrovaných tranzistorov na jednotku veľkosti z 30 % na 50 %. Čím väčší je počet tranzistorov na jednotku plochy, tým väčšie sú charakteristiky polovodičov. Toto je najdôležitejší dôvod neustáleho rozvoja globálneho polovodičového priemyslu za posledných 50 rokov.
