Snapdragon 875 появится раньше, чем были выпущены его предшественники. Qualcomm подтвердила, что официально он будет выпущен 1 декабря. Первый смартфон с этим встроенным чипом появится на рынке в январе 2021 года, что, как минимум, на 2 месяца раньше, чем в предыдущие годы.
Неудивительно, что Samsung Galaxy S21 является первым в мире телефоном на Snapdragon 875. И Xiaomi Mi 11 будет первым, кто запустит Snapdragon 875 в Китае. Первая партия производителей Qualcomm Snapdragon 875 включает в себя Xiaomi (включая Redmi, Black Shark), VIVO (включая iQOO), BBK (OPPO, Realme, OnePlus) и т.д.
Qualcomm Snapdragon 875 будет использовать процесс EUV – 5-нм процесс Samsung LPE. Кроме того, он будет использовать восьмиъядерную трехкластерную архитектуру «1+3+4». Одно большое ядро будет иметь тактовую частоту 2,84 ГГц, 3 ядра A78 будут иметь тактовую частоту 2,42 ГГц, а 4 ядра A55 будут иметь тактовую частоту 1,8 ГГц.
Кроме того, графический процессор Snapdragon 875 обновлен до Adreno 660. Набор микросхем будет использовать Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250), процессор изображений Spectra 580 и технологию ядра Snapdragon Sensors. Что касается подключения, Qualcomm SD875 поддерживает внешний 802.11ax, 2×2 MIMO и Bluetooth Milan. Этот набор микросхем также поддерживает модемы 3G/4G/5G – миллиметровые волны (mmWave) и диапазоны частот ниже 6 ГГц.
Однако следует сказать, что Qualcomm уже начала работу над флагманским чипом следующего поколения. Snapdragon 885 появится позже, в 2021 году. Очевидно, что текущие спецификации неизвестны, но он будет продолжать использовать 5-нм техпроцесс Samsung и может являться улучшенной версией 5-нм процесса LPP.
Что касается Snapdragon 895 2022 года, то подробных спецификаций нет. Но технологический процесс изменится. Qualcomm, скорее всего, вернется в литейное производство TSMC на чипах этого поколения, как и в случае с Snapdragon 855/865.
Snapdragon 895, скорее всего, будет использовать 4-нм техпроцесс TSMC. Фактически это улучшенная версия 5-нм техпроцесса. Конструкция совместима с 5 нм и будет больше слоев маски EUV. Однако производительность и энергопотребление сильно изменится.
