Uma recente carta-convite à imprensa indica que a Intel investirá 30 bilhões de ringgit (cerca de US$ 7 bilhões) para expandir sua presença em Penang, na Malásia. A empresa irá, assim, expandir a capacidade de produção de suas instalações avançadas de fabricação de semicondutores em Penang. A Intel planeja realizar uma coletiva de imprensa sobre o investimento no Aeroporto Internacional de Kuala Lumpur, na Malásia, na quarta-feira, de acordo com a carta-convite. A conferência de imprensa contará com a presença do CEO da Intel, Patrick Paul Gelsinger, do Ministro do Comércio da Malásia, Azmin Ali, e do CEO da Autoridade de Desenvolvimento de Investimentos da Malásia (MIDA), Aham Abdul Rahman.
Pat GelsingerO convite afirmava que a expansão da capacidade de fabricação da Intel em suas instalações avançadas de fabricação de semicondutores na Malásia fortalecerá suas atividades de suporte e fortalecerá ainda mais o centro de serviços global da Intel. Ao mesmo tempo, este investimento também fará da Malásia um centro chave para a indústria transformadora e serviços partilhados.
Surgiram relatórios na sexta-feira de que o CEO da Intel, Gelsinger, visitará Taiwan e a Malásia esta semana. A visita ressalta o papel fundamental que a manufatura asiática desempenha para a Intel. Segundo fontes, Gelsinger se reunirá com a TSMC e outros executivos durante a viagem. Na Malásia, o fechamento de fábricas causado pela epidemia prejudicou o fornecimento de chips para muitas empresas. A Intel depende do mercado de pacotes de chips da Malásia, que é uma etapa final importante no processo de fabricação de semicondutores.
Intel anunciou uma estratégia para “alcançar a Samsung TSMC”
Recentemente, a empresa anunciou uma série de novas tecnologias que ajudarão a reduzir o tamanho dos chips Intel. Além disso, estas tecnologias irão melhorar o desempenho dos seus chips nos próximos dez anos. Algumas dessas tecnologias estão planejadas para usar chips diferentes. A equipe anunciou a nova tecnologia em vários artigos na Conferência Internacional de Semicondutores em São Francisco.
Nos últimos anos, a Intel perdeu para a TSMC de Taiwan e para a Samsung Electronics da Coreia do Sul na produção de chips menores e mais rápidos (os chamados "nanochips X"). Agora a Intel está fazendo todo o possível para recuperar a liderança na produção de microchips.
Depois que Pat Gelsinger se tornou CEO da Intel, ele lançou uma série de planos de desenvolvimento de negócios. A ideia por trás desses planos é devolver a Intel a uma posição dominante em 2025. Desta vez, a equipe técnica da empresa lançou uma série de “armas técnicas”. Esta “arma” ajudará a Intel a manter a sua vantagem tecnológica após 2025.
De acordo com os dados disponíveis, a fabricação tradicional de chips está caminhando em uma direção bidimensional, integrando mais transistores em um determinado campo. A equipe técnica da Intel oferece um novo avanço tecnológico, que consiste em combinar “pequenos chips” (ou “chip-watts”) em três dimensões. Também incluirá transistores mais potentes e poder de computação por unidade de volume.
Graças à tecnologia de transistores sobrepostos, o número de transistores integrados por tamanho de unidade pode ser aumentado de 30% para 50%. Quanto maior o número de transistores por unidade de área, maiores serão as características dos semicondutores. Esta é a razão mais importante para o desenvolvimento contínuo da indústria global de semicondutores nos últimos 50 anos.
