No momento, a situação com os chips TSMC é bastante triste. A empresa não tem tempo para atender todos os pedidos, por isso vemos tanto uma escassez de consoles de nova geração quanto de processadores AMD. Ao mesmo tempo, SoCs para iPhone também são produzidos nas fábricas do fabricante de chips taiwanês, então surge a questão - a TSMC terá tempo para produzir o número necessário de processadores para o novo smartphone da Apple - iPhone 13 antes da apresentação de outono da empresa?
No final, a linha do iPhone 12 foi lançada em outubro, em vez de setembro, devido à pandemia em curso que causou interrupções no fornecimento, e ficou em falta por vários meses. O iPhone 13 será adiado? Segundo MacRumors, a Apple tem tudo e não são esperados atrasos.
Primeiro, a empresa adaptou-se e a pandemia já está a ter menos impacto na cadeia de fornecimento de componentes do iPhone. E em segundo lugar, a TSMC está pronta para começar a enviar o novo SoC Apple A15 antes do previsto, em maio. Portanto, o lançamento do iPhone 13 em setembro parece bastante realista.
Há rumores de que os novos iPhones terão telas de 120 Hz, um entalhe mais fino e uma tampa traseira sem impressões digitais. Além disso, novas cores poderão aparecer, e o sensor de impressão digital, que ficará localizado sob a tela, poderá retornar.
Apple vai reduzir o entalhe no iPhone 13
O iPhone 13, que deve ser lançado no outono de 2021, terá tela menor. Isso é relatado no MacRumors.
Jornalistas de Makotaraka colocaram em mãos uma maquete do iPhone 13 Pro impressa em uma impressora 3D. Os fabricantes de capas e outros acessórios costumam receber esses layouts. O decote estreito é bem visível nas fotos. Lembre-se de que seu tamanho e localização nunca mudaram desde o lançamento do iPhone X. Os especialistas até chamam suas dimensões exatas em comparação com os modelos modernos. 26,8 mm de comprimento e 5,35 mm de altura contra 34,83 x 5,30 em sua versão atual.
Com isto em mente, pode surgir a questão – o entalhe será reduzido simplificando o sistema de Face ID e, consequentemente, reduzindo a sua fiabilidade? Parece que não, pois de acordo com a maquete, o alto-falante superior e a câmera frontal mudarão de posição. Com efeito, o alto-falante irá “se mover” para cima, até o canto do painel frontal, abrindo espaço para um posicionamento mais apertado do Face ID. Além disso, a câmera frontal (marcada em amarelo) irá se deslocar para a borda do recorte; agora está localizado mais perto do meio. A maquete não revela nenhuma outra mudança de design, notadamente a câmera traseira permanece a mesma de agora.
