Po dwóch generacjach urządzeń premium, Nothing przygotowuje się do premiery nowego smartfona ze średniej półki o nazwie Nothing Phone (2a). Nowy smartfon będzie napędzany procesorem MediaTek Dimensity 7200 Soc i będzie miał większość funkcji, które wyróżniają telefony Nothing na tle innych. Dziś szkic smartfona potwierdził nowy projekt tylnego aparatu i zmianę interfejsu glifów. Dla tych, którzy nie wiedzą, interfejs glifów składa się z zestawu indywidualnych stref LED. Mogą świecić jednocześnie lub osobno, tworząc niepowtarzalny pokaz świetlny. Mogą służyć do powiadomień, połączeń itp. Jest to jedna z najbardziej unikalnych cech telefonów Nothing, a teraz firmy plany wprowadzić go na rynek średniego segmentu cenowego.
Pojedynczy szkic nie wystarczy, aby w pełni wyobrazić sobie design telefonu. Ma jednak mniejszy interfejs glifów i okrągłą wyspę kamery z dwiema strzałkami.
Pod maską Nothing Phone (2a) znajdzie się układ MediaTek Dimensity 7200 SoC. Ten chipset ma 2 rdzenie ARM Cortex-A715 o taktowaniu 2,8 GHz i 6 rdzeni ARM Cortex-A510 o taktowaniu 2,0 GHz. Ten chipset zapewnia przyzwoitą wydajność podczas korzystania z aplikacji i umiarkowanego grania. Telefon Nothing (2a) ma numer modelu A142 i kryptonim Pacman / Aero.
Wyciek oprogramowania układowego ujawnia pewne szczegóły tego procesu
Poza znaną już specyfikacją użytkownik Kamila (@Za_Raczke) udostępnił firmware telefonu. Podała więcej szczegółów na temat specyfikacji aparatu i wyświetlacza. Pojawiły się także tapety na telefon.
Nothing Phone 2a, podobnie jak Nothing Phone (6,7), ma panel o przekątnej 2 cala i rozdzielczości 2,412 x 1,084. Ekran jest produkowany przez chińskie firmy Visionox i BOE pod numerem modelu rm692h5 i ma być panelem AMOLED o częstotliwości odświeżania 120 Hz.
Nowe informacje potwierdzają także, że Nothing Phone (2a) wyposażony jest w 50-megapikselowy sensor Samsung S1KGN1,5 5/9″, a także 50-megapikselowy ultraszerokokątny aparat Samsung S5KJN1 o rozdzielczości 1/2,76″. Przedni aparat 32 MP Sony IMX615.
Wyciek potwierdza również obecność wielu wariantów modelu, takich jak PacmanIND (Indie), Pacman JPN (Japonia), PacmanEEA (Europa) i Pacman (Glob). Oznacza to premierę smartfona w odpowiednich regionach. Na targi MWC 2024 zaplanowane na 27 lutego nic nie jest zaplanowane. Firma mogłaby wykorzystać tę okazję do wprowadzenia na rynek nowego smartfona.
