Snapdragon 875 з’явиться раніше, ніж були випущені його попередники. Qualcomm підтвердила, що офіційно він буде випущений 1 грудня. Перший смартфон з цим вбудованим чіпом з’явиться на ринку в січні 2021 року, що як мінімум на 2 місяці раніше, ніж в попередні роки.
Nic więc dziwnego, że Samsung Galaxy S21 to pierwszy na świecie telefon ze Snapdragonem 875. A Xiaomi Mi 11 jako pierwszy wypuści Snapdragon 875 w Chinach. Pierwsza partia producentów Qualcomm Snapdragon 875 obejmuje Xiaomi (w tym Redmi, Black Shark), VIVO (w tym iQOO), BBK (OPPO, Realme, OnePlus) itp.
Qualcomm Snapdragon 875 буде використовувати процес EUV – 5-нм процес Samsung LPE. Крім того, він буде використовувати восьмі’ядерную трехкластерную архітектуру «1 + 3 + 4». Одне велике ядро матиме тактову частоту 2,84 ГГц, 3 ядра A78 матимуть тактову частоту 2,42 ГГц, а 4 ядра A55 матимуть тактову частоту 1,8 ГГц.
Крім того, графічний процесор Snapdragon 875 оновлений до Adreno 660. Цей набір мікросхем буде використовувати Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250), процесор зображень Spectra 580 і технологію ядра Snapdragon Sensors. Що стосується підключення, Qualcomm SD875 підтримує зовнішній 802.11ax, 2 × 2 MIMO і Bluetooth Milan. Цей набір мікросхем також підтримує модеми 3G / 4G / 5G – міліметрові хвилі (mmWave) і діапазони частот нижче 6 ГГц.
Однак варто сказати, що Qualcomm вже почала роботу над флагманським чіпом наступного покоління. Snapdragon 885 з’явиться пізніше, в 2021 році. Очевидно, що поточні специфікації невідомі, але він буде продовжувати використовувати 5-нм техпроцес Samsung і може бути покращеною версією 5-нм процесу LPP.
Jeśli chodzi o Snapdragon 895 2022, nie ma szczegółowych specyfikacji. Ale proces technologiczny ulegnie zmianie. Qualcomm najprawdopodobniej powróci do odlewni TSMC po tę generację chipów, podobnie jak to miało miejsce w przypadku Snapdragona 855/865.
Snapdragon 895 najprawdopodobniej będzie korzystał z procesu technologicznego 4 nm firmy TSMC. W rzeczywistości jest to ulepszona wersja procesu 5 nm. Konstrukcja jest kompatybilna z 5 nm i będzie więcej warstw masek EUV. Jednak wydajność i zużycie energii znacznie się zmienią.
