Snapdragon 875 parādīsies agrāk, nekā tika izlaisti tā priekšgājēji. Qualcomm ir apstiprinājis, ka tas tiks oficiāli izlaists 1. decembrī. Pirmais viedtālrunis ar šo integrēto mikroshēmu tirgū parādīsies 2021. gada janvārī, kas ir vismaz 2 mēnešus agrāk nekā iepriekšējos gados.
Nav brīnums, ka Samsung Galaxy S21 ir pasaulē pirmais Snapdragon 875 tālrunis, un Xiaomi Mi 11 būs pirmais, kas Ķīnā laidīs klajā Snapdragon 875. Pirmajā Qualcomm Snapdragon 875 ražotāju partijā ietilpst Xiaomi (ieskaitot Redmi, Black Shark), VIVO (ieskaitot iQOO), BBK (OPPO, Realme, OnePlus) utt.
Qualcomm Snapdragon 875 izmantos EUV procesu – Samsung 5nm LPE procesu. Turklāt tas izmantos astoņu kodolu trīs klasteru "1 + 3 + 4" arhitektūru. Viena liela kodola takts frekvence būs 2,84 GHz, 3 A78 kodoli tiks darbināti ar 2,42 GHz, bet 4 A55 kodoli tiks darbināti ar 1,8 GHz.
Turklāt Snapdragon 875 GPU ir jaunināts uz Adreno 660. Šis mikroshēmojums izmantos Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250), Spectra 580 attēlu procesoru un Snapdragon Sensors kodoltehnoloģiju. Savienojamības ziņā Qualcomm SD875 atbalsta ārējo 802.11ax, 2 × 2 MIMO un Bluetooth Milan. Šis mikroshēmojums atbalsta arī 3G / 4G / 5G modemus - milimetru viļņus (mmWave) un frekvenču joslas zem 6 GHz.
Tomēr ir vērts teikt, ka Qualcomm jau ir sācis darbu pie nākamās paaudzes flagmaņa mikroshēmas. Snapdragon 885 parādīsies vēlāk 2021. gadā. Acīmredzot pašreizējās specifikācijas nav zināmas, taču tas turpinās izmantot Samsung 5 nm procesu un var būt uzlabota 5 nm LPP procesa versija.
Kas attiecas uz 895. gada Snapdragon 2022, detalizētu specifikāciju nav. Taču tehnoloģiskais process mainīsies. Qualcomm, visticamāk, atgriezīsies TSMC lietuvēs šīs paaudzes mikroshēmām, kā tas notika ar Snapdragon 855/865.
Snapdragon 895, visticamāk, izmantos TSMC 4nm procesu. Faktiski šī ir uzlabota 5nm procesa versija. Dizains ir savietojams ar 5nm, un būs vairāk EUV masku slāņu. Tomēr veiktspēja un enerģijas patēriņš ievērojami mainīsies.
