삼성 전자 발표 는 업계 최초로 6Gbps를 제공하는 GDDR6(Graphics Double Data Rate 24) DRAM 칩의 시험 출하를 시작했습니다. 또한 삼성은 느린 솔루션을 업데이트하여 전력 소비를 줄였습니다.

해당 제품은 6년 삼성 GDDR2018 메모리에 처음 적용된 HKMG(High-K Metal Gate) 기술을 사용해 제조됐다. DRAM 구조가 줄어들면서 절연층이 얇아지고 이로 인해 전류 누출이 많아집니다. 절연체를 HKMG 소재로 교체하면 누출이 줄어들고 성능이 향상됩니다.

삼성의 새로운 GDDR6 칩은 이전 세대의 33Gbps 솔루션보다 약 18% 향상된 성능을 제공합니다.

삼성, 업계 최초로 24Gbit/s GDDR6 메모리 출시

이 메모리는 노트북 컴퓨터, 인공 지능 시스템, 고성능 컴퓨팅 시스템, 게임 콘솔 등을 포함한 차세대 그래픽 가속기에 사용될 것입니다.

발표된 칩 제조에는 10나노미터(1z) 심자외선(EUV) 포토리소그래피 공정이 사용됩니다. 삼성의 새로운 GDDR6 칩 제품군에는 노트북의 배터리 수명을 연장하는 데 도움이 되는 저전력 옵션도 제공됩니다.

삼성의 새로운 GDDR6 칩 제품군에는 노트북의 배터리 수명을 연장하는 데 도움이 되는 저전력 옵션도 제공됩니다. 성능 요구 사항에 따라 작동 전압을 조정하는 DVS(동적 전압 가변) 기술을 사용하면 삼성은 업계 표준 20IN에 비해 16V에서 약 20% 더 높은 전력 효율을 달성하는 1,1Gbit/s 및 1,35Gbit/s 칩을 출시할 수 있습니다.

IC Insights 분석가에 따르면 전반적인 반도체, 특히 메모리 칩에 대한 수요가 둔화되기 시작했습니다. 주요 시장 참가자들은 5월에 비해 XNUMX월 마이크로칩 수요가 감소했다고 밝혔습니다. 평균적으로 지난 달 칩에 대한 시장 수요는 XNUMX% 감소했습니다.

IC Insights 보고서는 주로 대만 제조업체에 초점을 맞추고 있지만, 올해 17분기에 자사 제품에 대한 수요가 감소할 것으로 예상하는 미국 기반 Micron도 지적하고 있습니다. 11월부터 19월까지 마이크론의 매출은 XNUMX% 감소할 것이다. 그러나 동시에 마이크론 제품에 대한 수요는 XNUMX분기에 XNUMX분기에 비해 XNUMX%, 지난해 같은 기간에 비해 XNUMX% 증가했다.