MediaTek יצרה גלים בתעשיית הטלפונים הניידים עם סדרת השבבים Dimensity שלה. התוספת האחרונה לסדרה זו היא Dimensity 9300, שצפוי להיות מחליף משחק בעולם ה-SoCs הניידים. לפי המידע העדכני ביותר, ל-Dimensity 9300 יהיו ארבע ליבות קליפת המוח-X4 וארבע ליבות Cortex-A720. זה מגיע מהבלוגר הטכנולוגי הפופולרי והאמין Weibo @ Digital Station Station. אם זה נכון, זה אומר שהשבב ינטוש לחלוטין את אשכול Cortex-A5xx. תכונות חדשות אלו אמורות לספק ביצועים מוגברים תוך צריכת 50% פחות חשמל מה-Dimensity 9200. ה-Dimensity 9300 הוא ספינת דגל של SoC שצפויה להתחרות עם אנשים כמוהם Snapdragon 8 Gen3 יש קוואלקום.

מימד 9300 ביצועים

על פי הדלפות ושמועות, ה-Dimensity 9300 צפוי לקבל את אותם ביצועים כמו ה-Snapdragon 8 Gen 3. עם זאת, לראשון יהיה מפרט מעבד טוב בהרבה. זוהי התקדמות עצומה עבור MediaTek, שכן קוואלקום נמצאת בצמרת שוק הטלפונים הסלולריים היוקרתיים במשך שנים. ה-Dimensity 9300 אמור לספק ביצועים נאותים הן במשימות עם חיבור יחיד והן במשימות מרובות פתילים. זה גם יהפוך אותו לערכת שבבים אידיאלית עבור משחקים ויישומים תובעניים אחרים.

כותרת ותאריך הנפקה

השם Dimensity 9300 אושר וזה צפוי להיות איטרציה גדולה. עם זאת, MediaTek עדיין לא הכריזה על תאריך שחרור רשמי של ערכת השבבים. לפי השמועות ישוחרר Dimensity 9300 במחצית השנייה של 2023. המשמעות היא שאנו יכולים לצפות לראות טלפונים ניידים המופעלים על ידי ערכת השבבים הזו לפני סוף השנה.

מילים אחרונות

Dimensity 9300 היא ערכת שבבים חדשה ומלהיבה מבית MediaTek. הוא צפוי לספק ביצועים מצוינים תוך צריכת חשמל פחות מקודמו. עם תצורת המעבד החדשה, השבב צפוי להתחרות בדמויות כמו Snapdragon 8 Gen 3 של קוואלקום, ששלט בשוק הסמארטפונים היוקרתיים במשך שנים. למרות שאיננו יודעים עדיין את תאריך השחרור הרשמי של ערכת השבבים, אנו יכולים לצפות שסמארטפונים עם שבב זה יופיעו לפני סוף השנה. אם אתם מחפשים סמארטפון חדש, אולי שווה לחכות עד שתגיע MediaTek.