Une récente lettre d'invitation à la presse indique qu'Intel investira 30 milliards de ringgits (environ 7 milliards de dollars) pour étendre sa présence à Penang, en Malaisie. L'entreprise augmentera ainsi la capacité de production de son usine de fabrication de semi-conducteurs avancés à Penang. Intel prévoit de tenir mercredi une conférence de presse sur l'investissement à l'aéroport international de Kuala Lumpur en Malaisie, selon la lettre d'invitation. La conférence de presse réunira le PDG d'Intel, Patrick Paul Gelsinger, le ministre malaisien du Commerce, Azmin Ali, et le PDG de la Malaysian Investment Development Authority (MIDA), Aham Abdul Rahman.
Pat GelsingerL'invitation indiquait que l'expansion de la capacité de fabrication d'Intel dans son usine de fabrication de semi-conducteurs avancés en Malaisie renforcerait ses activités de support et renforcerait davantage le centre de services mondial d'Intel. Dans le même temps, cet investissement fera également de la Malaisie une plaque tournante clé pour l’industrie manufacturière et les services partagés.
Des informations ont été publiées vendredi selon lesquelles le PDG d'Intel, Gelsinger, se rendrait à Taiwan et en Malaisie cette semaine. Cette visite souligne le rôle clé que joue l’industrie manufacturière asiatique pour Intel. Selon des initiés, Gelsinger rencontrera TSMC et d'autres dirigeants pendant le voyage. En Malaisie, les fermetures d’usines provoquées par l’épidémie ont nui à l’approvisionnement en puces de nombreuses entreprises. Intel s'appuie sur le marché malaisien des boîtiers de puces, qui constitue une étape finale clé dans le processus de fabrication des semi-conducteurs.
Intel a annoncé une stratégie pour « rattraper Samsung TSMC »
Récemment, la société a annoncé un certain nombre de nouvelles technologies qui contribueront à réduire la taille des puces Intel. De plus, ces technologies amélioreront les performances de leurs puces dans les dix prochaines années. Certaines de ces technologies devraient utiliser des puces différentes. L'équipe a annoncé la nouvelle technologie dans plusieurs articles lors de la Conférence internationale sur les semi-conducteurs à San Francisco.
Au cours des dernières années, Intel a perdu face au taïwanais TSMC et au sud-coréen Samsung Electronics dans la production de puces plus petites et plus rapides (appelées « nanopuces X »). Intel fait désormais tout son possible pour retrouver son leadership dans la production de micropuces.
Après que Pat Gelsinger soit devenu PDG d'Intel, il a lancé une série de plans de développement commercial. L’idée derrière ces projets est de redonner à Intel une position dominante en 2025. Cette fois, l'équipe technique de l'entreprise a lancé une série d'« armes techniques ». Cette « arme » aidera Intel à conserver son avantage technologique après 2025.
Selon les données disponibles, la fabrication traditionnelle de puces évolue dans une direction bidimensionnelle, intégrant davantage de transistors dans un domaine donné. L'équipe technique d'Intel propose une nouvelle avancée technologique, qui consiste à combiner des « petites puces » (ou « chip-watts ») en trois dimensions. Il comprendra également des transistors et une puissance de calcul par unité de volume plus puissants.
Grâce à la technologie des transistors superposés, le nombre de transistors intégrés par taille unitaire peut être augmenté de 30 % à 50 %. Plus le nombre de transistors par unité de surface est élevé, plus les caractéristiques des semi-conducteurs sont élevées. C’est la raison la plus importante du développement continu de l’industrie mondiale des semi-conducteurs au cours des 50 dernières années.
