В цей час Samsung Electronics та TSMC планують розробити дослідження та розробку технологій 3 нм. Згідно з повідомленнями, на Міжнародній конференції твердотілих мікросхем IEEE (ISSCC) інженери Samsung поділились деталями виробництва майбутнього чіпа MBCFET 3-нм GAE.
Транзистори GAAFET (польові транзистори із повним кільцем затвора) бувають двох типів з точки зору структури, і вони є оновленою версією поточного FinFET. Samsung заявив, що традиційний процес GAAFET використовує три шари нанопроволок для побудови транзисторів, а затвор відносно тонкий. Крім того, процес мікросхеми Samsung MBCFET використовує нанолісти для побудови транзисторів. На цей час Samsung вже зареєструвала товарний знак для MBCFET. Samsung заявив, що обидва способи можуть досягти 3 нм, але це залежить від конкретної конструкції.
Ідея першого транзистора GAAFET була запропонована ще в 1988 році. Ця технологія дозволяє дизайнерам точно контролювати продуктивність та споживання енергії, регулюючи ширину транзисторний канал. Більш широкі матеріали сприяють підвищенню продуктивності при великій потужності; в той час, як більш тонкі матеріали можуть зменшити споживання енергії, але це впливає на продуктивність.
Samsung продемонстрував принципи процесу 3GAE у 2019 році. За даними компанії, у порівнянні з технологією 7LPP, 3GAE може досягти 30% поліпшення продуктивності. Також досягається зниження потужності на 50% та збільшення щільності транзисторів на 80%.
Samsung випустить серійно чіпи 3 нм у 2022 році: прагне перегнати TSMC
Samsung і TSMC – єдині дві компанії, які здатні виготовляти чіпи за допомогою 5-нм процесу. Однак Samsung, здається, знаходиться в тіні TSMC, але він веде добру боротьбу. Згідно з останніми повідомленнями, Samsung Electronics намагається наздогнати TSMC. Південнокорейський виробничий гігант планує серійно виробляти 3-нм чіпи у 2022 році.
Виконавчий директор Samsung Electronics Пак Чже Хон заявив нещодавно на заході, що компанія поставила за мету масове виробництво 3-нанометрових чіпів у 2022 році. Виконавчий директор заявив, що компанія вже розробляє інструменти попереднього проєктування з основними партнерами. Нині компанія інвестувала 116 мільярдів доларів у свій бізнес з виробництва чіпів наступного покоління. Сюди входить виробництво чіпів для зовнішніх споживачів.
Раніше лідер Samsung Electronics Лі Зайюн повідомляв, що компанія планує використовувати найновішу технологію технологічного процесу 3-нанометрового затвора (GAA), яка розробляється для виробництва найсучасніших мікросхем і надання їх клієнтам по всьому світу.
Як ми всі знаємо, компанія розпочала масове виробництво 5-нм чіпів і розробляє 4-нм процес. У галузі ливарного виробництва мікросхем Samsung Electronics зараз посідає друге місце. Це друге місце після TSMC, яке займає провідну позицію з 52% часткою ринку станом на минулий рік.
Щодо конкуренції між TSMC та Samsung Electronics, засновник TSMC Чжан Чжунмоу вважає, що Samsung Electronics є дуже потужним противником. В цей час TSMC має перевагу, але війна між TSMC і Samsung точно не закінчилася.
