TSMC puede ser la fuerza dominante en el negocio de la fundición en la actualidad, pero Samsung busca superar a la empresa taiwanesa. La compañía ha perdido grandes socios como Qualcomm en el pasado, pero el futuro está abierto a medida que el mundo avanza hacia el nuevo proceso de 3 nm. Según un nuevo informe, la empresa coreana está lista para presentar su nuevo estándar de 3 nm, así como un nuevo enfoque para la producción de fundición de 4 nm. Los detalles sobre la tecnología seguirán. son revelados en el Simposio VLSI 2023 en junio. La firma demostrará los beneficios de sus procesos SF3 y SF4X.
Samsung promete un aumento de velocidad del 22% en el nuevo proceso de 3 nm en comparación con la tecnología LPP de 4 nm (SF4)
Según los informes, el proceso SF3 utilizará la tecnología GAP de 3 nm de Samsung y se basará en un transistor GAA o transistor Gate All Around. El fabricante los llama MBCFET o transistores de efecto de campo de puentes múltiples. Esto debería aportar más mejoras al SF3. Sin embargo, Samsung no compara la ganancia con la primera generación de 3 nm. Es posible que no veamos un gran aumento con respecto a la primera generación. Pero aun así, cualquier mejora es una mejora.
El nuevo SF4X es la cuarta generación de la tecnología de 4 nm de Samsung. Ofrece un aumento del 10% en el rendimiento y un aumento del 23% en la eficiencia energética en comparación con el SF4. Recordemos que SF4 fue el proceso de 4 nm de segunda generación de Samsung. El SF2X está en desarrollo para competir con el nodo N4P de TSMC. A pesar de la espera, parece que Qualcomm y MediaTek seguirán con el proceso de 4 nm un año más. Se espera tecnología N4P en Snapdragon 4 Gen 8 y Dimensity 3.
Volviendo al proceso de 3 nm, el SF3 será un 22% más rápido que el SF4. También funcionará a la misma potencia máxima y será un 34% más eficiente cuando funcione con la misma frecuencia y número de transistores. Además, el área lógica disminuirá un 21%. De momento no hay información sobre una posible lista de clientes interesados en esta tecnología. Sin embargo, hay rumores de que Qualcomm puede obtener chips tanto de TSMC como de Samsung. De hecho, Samsung puede ser un socio valioso para algunas empresas. Después de todo, se informa que TSMC está ocupado desarrollando los chips de las series A17 y M3 de Apple.
Según se informa, AMD está trabajando con Samsung en chips de 4 nm. Esperamos que surja más información a medida que se acerque el evento de junio. Hay rumores sobre el regreso de Samsung al mercado de chipsets para teléfonos inteligentes emblemáticos. Todavía no sabemos si se lanzará el próximo año como Exynos 2400. Pero cuando lo haga, es muy probable que utilice el proceso de 3 nm de la compañía.
Por supuesto, no podemos olvidarnos de Google, que debería seguir siendo un socio fuerte de Samsung en la serie Tensor.
Samsung desarrollará Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 para Galaxy
Según informes internos de Revegnus, Qualcomm puede estar buscando futuros chips Snapdragon de doble fuente tanto de TSMC como de Samsung. La producción de obleas por parte de la empresa coreana va bastante bien y esto "tocó" el corazón de Qualcomm. Según el informe, Qualcomm y la compañía coreana están trabajando juntos para crear una variación de los chips Snapdragon 8 de gama alta. El plan podría implementarse ya en 2024. Si ese es el caso, entonces podríamos estar viendo un Snapdragon 8 Gen 4 normal construido sobre el proceso N3E de TSMC, el proceso de 3 nm de segunda generación de la compañía.
Mientras tanto, una variante para la serie Galaxy S25 puede provenir de Samsung llamada Snapdragon 8 Gen 4 para Galaxy. La estrategia de fuente dual de Qualcomm se rumorea desde hace bastante tiempo y parece tener sentido para la empresa.
Cabría preguntarse por qué la mayoría de los planes de 3 nm apuntan a 2025 y no a 2024. Está claro que la mayoría de las empresas de este segmento se apegarán a las normas de 4 nm un año más. Apple ha reservado alrededor del 90% de la capacidad de producción de TSMC para sus chips de 3 nm. El chipset A17 Bionic de Apple se convertirá en el único chipset de 3 nm de la compañía en 2023 y, dado el estado actual de las cosas, también podría ser el único chip de teléfono inteligente de 3 nm para 2025.
