Snapdragon 875 wird früher erscheinen, als seine Vorgänger veröffentlicht wurden. Qualcomm hat bestätigt, dass es am 1. Dezember offiziell veröffentlicht wird. Das erste Smartphone mit diesem integrierten Chip wird im Januar 2021 auf den Markt kommen, also mindestens 2 Monate früher als in den Vorjahren.
Kein Wunder, dass das Samsung Galaxy S21 das weltweit erste Snapdragon 875-Telefon ist. Und Xiaomi Mi 11 wird das erste sein, das Snapdragon 875 in China auf den Markt bringt. Zu den ersten Herstellern von Qualcomm Snapdragon 875 gehören Xiaomi (einschließlich Redmi, Black Shark), VIVO (einschließlich iQOO), BBK (OPPO, Realme, OnePlus) usw.
Der Qualcomm Snapdragon 875 wird den EUV-Prozess nutzen – Samsungs 5-nm-LPE-Prozess. Darüber hinaus wird eine Acht-Kern-Drei-Cluster-Architektur „1 + 3 + 4“ verwendet. Ein großer Kern wird mit 2,84 GHz getaktet, 3 A78-Kerne werden mit 2,42 GHz getaktet und 4 A55-Kerne werden mit 1,8 GHz getaktet.
Darüber hinaus wurde die Snapdragon 875-GPU auf Adreno 660 aktualisiert. Dieser Chipsatz wird die Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250), den Spectra 580-Bildprozessor und die Snapdragon Sensors-Kerntechnologie nutzen. Was die Konnektivität angeht, unterstützt der Qualcomm SD875 externes 802.11ax, 2×2 MIMO und Bluetooth Milan. Dieser Chipsatz unterstützt auch 3G-/4G-/5G-Modems – Millimeterwellen (mmWave) und Frequenzbänder unter 6 GHz.
Es ist jedoch erwähnenswert, dass Qualcomm bereits mit der Arbeit am Flaggschiff-Chip der nächsten Generation begonnen hat. Snapdragon 885 wird später im Jahr 2021 erscheinen. Offensichtlich sind die aktuellen Spezifikationen nicht bekannt, aber es wird weiterhin Samsungs 5-nm-Prozess verwenden und möglicherweise eine verbesserte Version des 5-nm-LPP-Prozesses sein.
Für den 895 Snapdragon 2022 gibt es keine detaillierten Spezifikationen. Aber der technologische Prozess wird sich ändern. Qualcomm wird höchstwahrscheinlich für diese Chipgeneration zu den TSMC-Foundries zurückkehren, wie es bereits beim Snapdragon 855/865 der Fall war.
Der Snapdragon 895 wird höchstwahrscheinlich den 4-nm-Prozess von TSMC verwenden. Tatsächlich handelt es sich hierbei um eine verbesserte Version des 5-nm-Prozesses. Das Design ist mit 5 nm kompatibel und es wird mehr EUV-Maskenschichten geben. Allerdings werden sich Leistung und Stromverbrauch stark verändern.
