Společnost MediaTek vytvořila vlny v odvětví mobilních telefonů se svou řadou čipových sad Dimensity. Nejnovějším přírůstkem do této série je Dimensity 9300, od kterého se očekává, že změní hru ve světě mobilních SoC. Dimensity 9300 bude mít podle posledních informací čtyři jádra Cortex-X4 a čtyři jádra Cortex-A720. Pochází od oblíbeného a důvěryhodného technologického bloggera Weibo @Digitální chatovací stanice. Pokud je to pravda, znamená to, že čip zcela opustí cluster Cortex-A5xx. Tyto nové funkce by měly zajistit vyšší výkon a zároveň spotřebují o 50 % méně energie než Dimensity 9200. Dimensity 9300 je vlajková loď SoC, od které se očekává, že bude soutěžit s podobnými Snapdragon 8 Gen 3 z Qualcomm.

Rozměr 9300 výkon

Podle úniků a zvěstí se očekává, že Dimensity 9300 bude mít stejný výkon jako Snapdragon 8 Gen 3. První jmenovaný však bude mít mnohem lepší specifikace procesoru. Pro MediaTek je to obrovský pokrok, protože Qualcomm je již léta na špici na trhu mobilních telefonů vyšší třídy. Dimensity 9300 by měl poskytovat slušný výkon v jednovláknových i vícevláknových úlohách. To z něj také udělá ideální čipset pro hraní her a další náročné aplikace.

Název a datum vydání

Název Dimensity 9300 byl potvrzen a očekává se, že půjde o velkou iteraci. MediaTek však zatím neoznámil oficiální datum vydání čipsetu. Říká se, že Dimensity 9300 vyjde v druhé polovině roku 2023. To znamená, že můžeme očekávat, že mobilní telefony poháněné tímto čipsetem uvidíme do konce roku.

Závěrečná slova

Dimensity 9300 je vzrušující nový čipset od MediaTek. Očekává se, že poskytne vynikající výkon a zároveň spotřebuje méně energie než jeho předchůdce. Očekává se, že s novou konfigurací procesoru bude čip konkurovat typu Snapdragon 8 Gen 3 od Qualcommu, který po léta dominuje trhu špičkových smartphonů. Přestože zatím neznáme oficiální datum vydání čipsetu, můžeme očekávat, že se smartphony s tímto čipem objeví ještě před koncem roku. Pokud sháníte nový smartphone, možná by stálo za to počkat na příchod MediaTeku.