Snapdragon 875 se objeví dříve, než byli vydáni jeho předchůdci. Qualcomm potvrdil, že bude oficiálně vydán 1. prosince. První smartphone s tímto integrovaným čipem se na trhu objeví v lednu 2021, což je minimálně o 2 měsíce dříve než v minulých letech.
Není divu, že Samsung Galaxy S21 je prvním telefonem Snapdragon 875 na světě a Xiaomi Mi 11 bude první, kdo v Číně uvede na trh Snapdragon 875. Mezi první várku výrobců Qualcomm Snapdragon 875 patří Xiaomi (včetně Redmi, Black Shark), VIVO (včetně iQOO), BBK (OPPO, Realme, OnePlus) atd.
Qualcomm Snapdragon 875 bude využívat proces EUV – 5nm LPE proces společnosti Samsung. Navíc bude využívat osmijádrovou tříklastrovou architekturu „1 + 3 + 4“. Jedno velké jádro bude taktováno na 2,84 GHz, 3 jádra A78 budou taktována na 2,42 GHz a 4 jádra A55 budou taktována na 1,8 GHz.
Navíc byl GPU Snapdragon 875 upgradován na Adreno 660. Tato čipová sada bude využívat Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250), obrazový procesor Spectra 580 a technologii jádra Snapdragon Sensors. Co se týče konektivity, Qualcomm SD875 podporuje externí 802.11ax, 2 × 2 MIMO a Bluetooth Milan. Tento čipset také podporuje 3G / 4G / 5G modemy - milimetrové vlny (mmWave) a frekvenční pásma pod 6 GHz.
Sluší se však říci, že Qualcomm již začal pracovat na vlajkovém čipu příští generace. Snapdragon 885 se objeví později v roce 2021. Je zřejmé, že aktuální specifikace nejsou známy, ale bude i nadále využívat 5nm proces Samsungu a může jít o vylepšenou verzi 5nm LPP procesu.
Pokud jde o Snapdragon 895 2022, neexistují žádné podrobné specifikace. Změní se ale technologický postup. Qualcomm se s největší pravděpodobností vrátí do sléváren TSMC pro tuto generaci čipů, jako to udělal u Snapdragonu 855/865.
Snapdragon 895 bude s největší pravděpodobností využívat 4nm proces TSMC. Ve skutečnosti se jedná o vylepšenou verzi 5nm procesu. Design je kompatibilní s 5nm a bude více vrstev EUV masky. Výkon a spotřeba energie se však výrazně změní.
