SK Hynix, провідна компанія південнокорейської напівпровідникової промисловості, досягла вразливого прогресу в технології пам’яті завдяки своєму новому винаходу під назвою HBM3E. Цей великий крок вперед є п’ятим етапом розвитку технології високошвидкісної пам’яті (HBM), що базується на успіху її попередників – HBM, HBM2, HBM2E та HBM3.
HBM3E демонструє майстерність SK Hynix, значно підвищуючи швидкість передачі даних, використовуючи потужне ноу-хау пам’яті HBM3. Це досягнення закріплює лідерство SK Hynix і готує масове виробництво на початку наступного року. В основі дивовижної продуктивності HBM3E лежить його неперевершена пропускна здатність, що досягає 1,15 терабайт (ТБ) на секунду. Щоб зрозуміти це, уявіть собі, що 230 фільмів у форматі Full HD, кожен розміром 5 ГБ, обробляються всього за одну секунду.
Однією з ключових інновацій, яка відрізняє HBM3E, є використання передової технології, відомої як Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill). Остання може зробити процес охолодження на 10% кращим, ніж попередній. В результаті пам’ять працюватиме швидше і плавніше. Швидкість передачі даних у нових стеках пам’яті становить 9 Гбіт/с, що на 40% перевищує швидкість передачі даних у стеках HBM3. Найкраще в HBM3E – це його неймовірна потужність – обробка 1,15 ТБ даних в секунду. Уявіть собі 230 фільмів у форматі Full-HD (по 5 ГБ кожен) всього за одну секунду.
Крім того, HBM3E сумісний з моделями, які вже є на ринку. Тому користувачам не потрібно вносити багато змін при перемиканні між старими та новими накопичувачами. Іншими словами, якщо у вас є пристрій, який працює на пам’яті попереднього покоління, нема потреби робити великі зміни. Пам’ять HBM3E буде працювати з усіма відомими моделями.
HBM3E: диво пам’яті, яке “підірве” ваш розум!
Цей великий крок привернув увагу таких гігантів, як NVIDIA. Ян Бак (Ian Buck), віцепрезидент NVIDIA, радий продовжити співпрацю над HBM3E для наступного етапу обчислень ШІ. На ринку, який потребує швидшої обробки даних, HBM3E від SK Hynix змінює правила гри. Він змінить технологію пам’яті ШІ. З виходом на ринок в наступному році стане зрозуміло, що вона здатна прискорити обчислення ШІ та прискорити технологічний прогрес.
“Ми давно співпрацюємо з SK hynix над створенням високошвидкісної пам’яті для передових прискорених обчислювальних рішень”, – сказав Ян Бак (Ian Buck), віцепрезидент з гіпермасштабних і високопродуктивних обчислень у NVIDIA. “Ми з нетерпінням чекаємо продовження нашої співпраці з HBM3E, щоб забезпечити наступне покоління обчислень ШІ”.
SK Hynix є провідним “масовим виробником” технології HBM3. Вона готова задовольнити зростальні потреби в зберіганні даних ШІ, збільшивши виробництво HBM3E на початку 2024 року. Їх тверда обіцянка розширити ринок пам’яті для ШІ внаслідок першокласних продуктів HBM гарантує швидкі зміни в бізнесі, що змінять правила гри.
Оскільки штучний інтелект і машинний інтелект стають популярними з кожним днем, потреба у швидшій обробці даних стає більш нагальною, ніж будь-коли. Нова технологія HBM3E від SK Hynix з її небаченою швидкістю стає інноваційним лідером з потенціалом перетворити сферу ШІ-обчислень. Коли ця технологія з’явиться, вона змінить пам’ять ШІ та стане поштовхом до великих змін.
